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  可以，真?zhèn)螜z測(cè)的項(xiàng)目=外觀檢測(cè)+開(kāi)蓋
  外觀測(cè)試：根據(jù)相關(guān)檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)，判定芯片是否全新，是否有翻新痕跡（如二次涂層，管腳重新鍍錫等翻新情況）氧化等情況
  開(kāi)蓋測(cè)試：破壞性測(cè)試，檢查內(nèi)部是否存在晶圓，晶圓的大小，廠家的標(biāo)志，版權(quán)年份，晶圓代碼，以此確定芯片的真實(shí)性??開(kāi)出來(lái)如果沒(méi)有廠商LOGO需要提供一片原裝樣品做對(duì)比

  2024年04月29日 15:01