描述：HCT 是指將芯片放入化學(xué)試劑加熱到一定的溫度，通過化學(xué)試劑的腐蝕性剝離芯片表面的涂層，來驗(yàn)證芯片表面是否有磨痕，涂層，重新打字等問題，測(cè)試棉簽變黑則為測(cè)試失敗。
應(yīng)用范圍：通常配合外觀檢測(cè)來驗(yàn)證排除翻新貨。
加熱化學(xué)測(cè)試圖片:
測(cè)試通過 測(cè)試失敗
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