描述：
封裝組裝完整性測(cè)試(Package Assembly Integrity Tests)，是汽車電子可靠性驗(yàn)證的一項(xiàng)重要測(cè)試，根據(jù)汽車電子委員會(huì)(AEC)規(guī)范，測(cè)項(xiàng)包括Wire Bond Shear(WBS)、Wire Bond Pull(WBP)、Solderability(SD)、Physical Dimensions(PD)、Solder Ball Shear(SBS)、Lead Integrity(LI)。
應(yīng)用范圍：
集成電路。
測(cè)試圖片：
Solderability (SD)
TDDB Solder Ball Shear (SBS)
檢測(cè)設(shè)備圖片：
全國(guó)熱線
4008-655-800
CXOLab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
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