6
可靠性驗證
可靠度共面性試驗
描述： 共面性測試目的是測量表面貼裝半導(dǎo)體器件的端子（導(dǎo)線或焊錫球）在室溫下與共面性的偏差。
失效模式：任何具有一個或多個端子的器件，如果超過規(guī)定的與共面性的偏差，將構(gòu)成故障。
如果在錫焊工藝之前，對有不良共面性的影響進行檢查，那么公司可認為自己是幸運的，由于僅僅不得不替換該器件本身。然而，具有不良共面性的各種器件，能夠通過裝配工藝實現(xiàn)。產(chǎn)生于器件引線上不良共面性的不良的焊接接頭，可形成很多潛在的問題。首先，在板測試階段存在失效的潛在問題，再者，在板級狀況下確定的查出及修理故障的費用至少比在元件級狀況下昂貴一個數(shù)量級。較隱蔽的狀況是同樣錯誤的焊接接頭通過未檢查的生產(chǎn)階段，并造成各種失效，這些失效是斷續(xù)的，或者是與生產(chǎn)線的相關(guān)溫度有關(guān)。在這點上，由于潛在的各種問題成為制造商的最可怕的東西，不得不替換各種不合格產(chǎn)品，因此各種成本變得更高。
應(yīng)用范圍：工商業(yè)電子標(biāo)準(zhǔn)，汽車電子標(biāo)準(zhǔn)AEC集成電路與半導(dǎo)體元器件。
檢測圖片：
無引腳類封裝
錫球類封裝
引腳類封裝
檢測設(shè)備圖片：
