描述：
板階可靠性(Board Level)相關(guān)測(cè)試，主要是以焊錫(Solder)做為導(dǎo)通連結(jié)，后續(xù)延伸設(shè)計(jì)可采用PCB金手指、USB接頭與其他多種非焊錫連結(jié)方式，故此類試驗(yàn)，是藉由模擬外來(lái)應(yīng)力(Stress)，評(píng)估對(duì)元器件結(jié)合所造成的強(qiáng)度，以及重復(fù)使用次數(shù)對(duì)產(chǎn)品未來(lái)的使用壽命之影響。
應(yīng)用范圍：集成電路。
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