描述： 根據(jù)可焊性測(cè)試的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)，模擬芯片上機(jī)過(guò)程以檢測(cè)芯片管腳的上錫程度是否達(dá)到焊接標(biāo)準(zhǔn)的要求，以此來(lái)判斷樣品管腳能否正常的焊接。
我們的優(yōu)勢(shì)：可支持BGA在內(nèi)的所有封裝可焊性測(cè)試，能模擬SMT溫度曲線焊接測(cè)試，快速響應(yīng)結(jié)果。
可焊性測(cè)試圖片：
注：引腳測(cè)試端被新的焊料層覆蓋面積超過(guò)95%以上為合格
回流曲線：
可焊性測(cè)試設(shè)備圖片：
全國(guó)熱線
4008-655-800
CXOLab創(chuàng)芯在線檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室
深圳市龍崗區(qū)吉華街道水徑社區(qū)吉華路393號(hào)英達(dá)豐工業(yè)園A棟2樓
深圳市福田區(qū)華強(qiáng)北街道振華路深紡大廈C座3樓N307
粵ICP備2023133780號(hào) 創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2024
友情鏈接：
創(chuàng)芯在線 Copyright ? 2019 - 2024
QQ咨詢
咨詢熱線
咨詢熱線：
0755-82719442
0755-23483975
官方微信
歡迎關(guān)注官方微信
意見(jiàn)反饋
TOP
