IC芯片（集成電路芯片）損壞可能導(dǎo)致多種故障，具體影響取決于芯片的功能和應(yīng)用。以下是一些常見(jiàn)的故障表現(xiàn)：

2024-09-20 15:00:00

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電子元器件的鐳射焊接（Laser Welding）是一種利用激光束作為熱源進(jìn)行焊接的技術(shù)。這種方法具有高精度和高效率，適用于微小電子元器件的焊接。以下是鐳射焊接的基本原理和過(guò)程：

2024-09-20 14:00:00

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元器件焊接是電子組裝過(guò)程中至關(guān)重要的一步，正確的焊接方向和方法能夠確保焊接質(zhì)量和電路性能。以下是元器件焊接的基本要求及如何區(qū)分焊接方向的指南：

2024-09-19 15:00:00

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超聲波無(wú)損檢測(cè)（Ultrasonic Testing, UT）是一種利用超聲波在材料中傳播特性來(lái)檢測(cè)缺陷和評(píng)估材料特性的無(wú)損檢測(cè)方法。其基本原理和應(yīng)用如下：

2024-09-19 14:00:00

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使用萬(wàn)用表測(cè)量二極管的好壞是一個(gè)簡(jiǎn)單而有效的方法。以下是具體步驟：

2024-09-18 15:00:00

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在電子元器件的可靠性測(cè)試中，DPA（Design and Process Audit）和FA（Failure Analysis）是兩種重要的分析和測(cè)試方法。它們各自的定義和作用如下：

2024-09-18 14:00:00

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低氣壓對(duì)產(chǎn)品性能的影響，尤其是在電子元器件的可靠性測(cè)試中，是一個(gè)重要的研究領(lǐng)域。以下是低氣壓對(duì)電子元器件性能的影響及其相關(guān)的可靠性測(cè)試方法。

2024-09-14 15:00:00

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電子元器件的失效可能由多種因素引起，了解這些原因及相應(yīng)的檢測(cè)方法對(duì)于提高產(chǎn)品的可靠性和性能至關(guān)重要。以下是常見(jiàn)的失效原因及檢測(cè)方法。

2024-09-14 14:00:00

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耐焊接熱技術(shù)要求及試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)是確保材料在焊接過(guò)程中能夠承受高溫和熱影響區(qū)應(yīng)力的重要指標(biāo)。焊接熱影響會(huì)導(dǎo)致材料性能的變化，因此需要進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試和評(píng)估。以下是耐焊接熱的技術(shù)要求及相關(guān)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

2024-09-13 15:00:00

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冷熱沖擊箱是一種用于測(cè)試材料和產(chǎn)品在極端溫度變化下的性能的設(shè)備。它可以模擬快速溫度變化對(duì)材料的影響，廣泛應(yīng)用于電子、航空航天、汽車、塑料等行業(yè)。以下是冷熱沖擊箱的使用及保養(yǎng)方法。

2024-09-13 14:00:00

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