1、低溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫GB/T2423.1-2008，IEC60068-2-1:2007 2、高溫試驗 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗B：高溫GB/T2423.2-2008 ，IEC60068-2-2:2007

2021-07-26 16:10:00

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高低溫交變濕熱試驗箱的使用環(huán)境條件如下： 1、溫度：15℃~35℃ 2、相對濕度：不大于85%RH 3、附近無強烈振動、無強烈電磁場影響 4、附近無高濃度粉塵及侵蝕性物質(zhì) 5、無陽光直接照射或其它熱源直接輻射 6、附近無強烈氣流，當(dāng)附近空氣需要強制流 時，氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。

2021-07-26 16:02:00

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低溫測試介紹： GB/T 2423.1-2008/IEC60068-2-1:2007電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分:試驗方法 試驗A:低溫試驗 本標(biāo)準(zhǔn)所涉及的低溫試驗適用于非散熱和散熱里兩類試驗樣品.本標(biāo)準(zhǔn)僅限于用來考核確定電工,電子產(chǎn)品(包括元件,設(shè)備及其他產(chǎn)品)在低溫環(huán)境條件下貯存和使用的環(huán)境適應(yīng)性。

2021-07-26 13:46:00

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芯片在出廠前需要進行環(huán)境測試，模擬芯片在氣候環(huán)境下操作及儲存的適應(yīng)性，已確保其在極端環(huán)境下也可正常工作。高低溫測試是用來確定產(chǎn)品在高溫氣候環(huán)境條件下儲存、運輸、使用的適應(yīng)性的方法。試驗的嚴(yán)苛程度取決于高溫的溫度和曝露持續(xù)時間。

2021-07-26 11:35:00

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高低溫測試又叫作高低溫循環(huán)測試，是環(huán)境可靠性測試中的一項，試驗?zāi)康氖窃u價高低溫條件對裝備在存儲和工作期間的性能影響。基本上所有的產(chǎn)品都是在一定的溫度環(huán)境下存儲保存，或者工作運行。

2021-07-26 11:16:00

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什么是電氣性能？電氣性能是描述電氣的一些參數(shù)，如：額定電壓、電流、有功功率、無功功率、電阻、電容、電感、電導(dǎo)。結(jié)構(gòu)和性能之間呈現(xiàn)內(nèi)在的關(guān)聯(lián)性，其中聚集態(tài)結(jié)構(gòu)是直接影響材料性能的重要因素。在局部放電損傷過程中，局部放電產(chǎn)生的熱量導(dǎo)致表征油浸絕緣紙聚集態(tài)結(jié)構(gòu)特征的結(jié)晶度增加、取向度加強，也必將引起其電性能發(fā)生變化。

2021-07-23 17:41:36

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集成電路版圖設(shè)計就是指將電路設(shè)計電路圖或電路描述語言映射到物理描述層面，從而可以將設(shè)計好的電路映射到晶圓上生產(chǎn)。版圖是包含集成電路的器件類型，器件尺寸，器件之間的相對位置以及各個器件之間的連接關(guān)系等相關(guān)物理信息的圖形，這些圖形由位于不同繪圖層上的圖形構(gòu)成。集成電路設(shè)計方法涉及面廣，內(nèi)容復(fù)雜，其中版圖設(shè)計是集成電路物理實現(xiàn)的基礎(chǔ)技術(shù)。

2021-07-23 17:09:29

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集成電路的電路設(shè)計中提高可靠性的基本原則是把對器件的要求與具體工藝情況結(jié)合起來，因此熟悉工藝特點是搞好設(shè)計的基礎(chǔ)。在電路設(shè)計中可以采取以下一些措施來提高集成電路的可靠性：

2021-07-23 16:52:00

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隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的飛速發(fā)展，高科技設(shè)備不斷對電子裝備元器件的可靠性提出新的要求。作為設(shè)備系統(tǒng)中最基礎(chǔ)的組成部分，其本身的使用可靠性極大的影響著電子設(shè)備的整體運行效率。在選擇電子元器件的過程中，需保證元器件本身的可靠性，且符合設(shè)備系統(tǒng)的電性能指標(biāo)及相關(guān)規(guī)定要求，以保證電子設(shè)備的運行可靠性。下面主要分析電子元器件產(chǎn)品的特點以及提出了相應(yīng)的措施和方法。

2021-07-23 16:19:00

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可靠性設(shè)計的基本原則詳細版 附PDF資料免費下載

2021-07-23 16:00:00

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