焊接工藝自誕生以來，就在人類生產(chǎn)生活中發(fā)揮著重要作用，并且?guī)缀醺采w所有工業(yè)行業(yè)，如建筑、重工、車輛、輪船、航天等。但來自于焊縫內(nèi)外部的缺陷，通常會導(dǎo)致焊接失效，如焊接強(qiáng)度降低、焊接密封不良、焊縫美觀性差等。無損檢測具有廣泛的應(yīng)用范圍，核心技術(shù)的發(fā)展促進(jìn)了無損檢測設(shè)備的發(fā)展。現(xiàn)今，無損檢測設(shè)備已經(jīng)從當(dāng)初的完全依靠進(jìn)口，慢慢轉(zhuǎn)變?yōu)樽灾餮邪l(fā)，國產(chǎn)設(shè)備質(zhì)量目前也完全不遜于進(jìn)口。尤其在某些要求產(chǎn)品精度的行業(yè)中，產(chǎn)品質(zhì)量尤為重要。

2022-01-11 14:31:00

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一般低碳鋼的焊接性比其他的鋼種要好。并且碳含量越低越好，越高焊接性越不好。而對于合金鋼的焊接性要看加入的合金元素的不同而確定，一般含鉻的焊接性要比含釩的好。對現(xiàn)代電子工業(yè)的1級（IC封裝）和2級（電子元器件組裝到印刷線路板）的工藝都需要高質(zhì)量的互通連接技術(shù)，以及高質(zhì)量和零缺陷的焊接工藝有極大的幫助。

2021-12-30 14:08:53

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滲透檢測是一種以毛細(xì)作用原理為基礎(chǔ)，檢查表面開口缺陷的無損檢測方法。滲透檢測可以用于金屬及非金屬工件的表面開口缺陷檢測，不受被檢工件的結(jié)構(gòu)、化學(xué)成分以及缺陷形狀的影響。但是常規(guī)滲透檢測無法或難以檢查多孔的材料，也不適用于檢測因外來因素造成開口被堵塞的缺陷。由于滲透檢測簡單易操作，其在現(xiàn)代工業(yè)的各個領(lǐng)域都有廣泛的應(yīng)用。

2021-12-13 16:33:00

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焊接是被焊工件的材質(zhì)（同種或異種），通過加熱或加壓或兩者并用，選擇是否使用填充材料，使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合，而形成永久性連接的工藝過程。焊錫是焊接電子行業(yè)必不可少的材料，主要的焊錫材料有焊錫絲，焊錫條等等，這些焊錫材料對焊點的基本要求有哪些，下面給大家來介紹一下。

2021-12-09 14:35:40

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在電子行業(yè)中電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制作中，元器件的連接處需要用焊錫絲來焊接，而焊接的質(zhì)量對生產(chǎn)制作的質(zhì)量影響極大，所以學(xué)習(xí)電子焊接技術(shù)是焊錫行業(yè)最基本也是最重要的一項技能。

2021-12-09 14:29:11

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焊接是被焊工件的材質(zhì)（同種或異種），通過加熱或加壓或兩者并用，并且用或不用填充材料，使工件的材質(zhì)達(dá)到原子間的結(jié)合而形成永久性連接的工藝過程。焊接技術(shù)是19世紀(jì)末、20世紀(jì)初發(fā)展起來的一種重要的金屬加工工藝。由于它具有一系列技術(shù)上和經(jīng)濟(jì)上的優(yōu)越性，目前已發(fā)展成為一門獨立的學(xué)科，廣泛應(yīng)用于航空、航天、原子能、化工、造船、電子技術(shù)、建筑、交通等工業(yè)部門。

2021-11-22 13:15:34

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在選擇焊料品種時，我們不僅要關(guān)心焊料本身的機(jī)械性能，而且更要關(guān)心焊料所形成焊接的可靠性。事實上，焊料的機(jī)械性能不完全等同于焊接的機(jī)械性能，特別是對于無鉛焊接來說更是如此，焊料所形成的焊接，在其焊料與銅焊盤的接合部位形成MC。對于錫鉛焊料，其MC的機(jī)械強(qiáng)度要大于焊料本身強(qiáng)度，當(dāng)受到外力沖擊時，斷裂處通常穿過焊料本身，此時需要大的外力沖擊能量。而無鉛焊接則不一樣，在高速沖擊下，斷裂會出現(xiàn)在IMC處，并隨沖擊速度的增快，IMC處斷裂的概率隨之增大，并且只需較低的外力沖擊能量。因此人們越來越重視對無鉛焊

2021-11-22 11:50:00

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目前電子行業(yè)對無鉛軟釬焊的需求越來越迫切，已經(jīng)對整個行業(yè)形成巨大沖擊。無鉛焊料已經(jīng)開始逐步取代有鉛焊料，但無鉛化技術(shù)由于焊料的差異和焊接工藝參數(shù)的調(diào)整，必不可少地會給焊點可靠性帶來新的問題。一個焊點的失效就有可能造成器件整體的失效，因此如何保證焊點的質(zhì)量是一個重要問題。傳統(tǒng)鉛錫焊料含鉛，而鉛及鉛化合物屬劇毒物質(zhì)，長期使用含鉛焊料會給人類健康和生活環(huán)境帶來嚴(yán)重危害。

2021-11-12 11:26:00

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PCBA 是由PCB 和各種電子元件組成的系統(tǒng)。PCB 的主要材料是玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的復(fù)合材料，分為單面板，雙面板和多層板。在PCBA焊接過程中，因為焊接資料、工藝、人員等要素的影響，會導(dǎo)致PCBA焊接不良的現(xiàn)象，接下來我們主要介紹一下焊接中PCBA性能不良分析。

2021-11-09 13:37:00

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貼片元件以其體積小和便于維護(hù)越來越受大家的喜愛，大家可以使用合適的工具和掌握一些手工焊接貼片的知識，很快就會成為焊接貼片元件的專家。接下來我們主要講述手工貼片焊接工藝的注意事項。

2021-10-15 17:21:00

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