什么是虛焊?一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度不佳、方法不當造成的，實質是焊錫與管腳之間存在隔離層。它們沒有完全接觸在一起。肉眼一般無法看出其狀態(tài)。 但是其電氣特性并沒有導通或導通不良，影響電路特性。

2022-05-10 17:18:24

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電子電路中的元器件通常采用臥式安裝。安裝時要對電子元器件的引線成形。電子元器件引線的成形主要是為了滿足安裝尺寸與電路板的配合等要求。引線成形時要注意引線不應在根部彎曲，彎曲處的圓角半徑R要大于兩倍的引線直徑。彎曲后的兩根引線要與元件本體垂直，且與元件中心位于同一平面內。

2022-05-09 16:11:25

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如今,電子組裝技術中，人們的環(huán)保意識越來越強，從環(huán)保、立法、市場競爭和產品可靠性等方面來看，無鉛化勢在必行。無鉛焊點是多元的共晶體，根據光的漫射原理，無鉛焊點不會反光亮而呈“橘皮形狀”。此外，焊料在凝固時還伴隨著體積的收縮，其收縮率大約為4%，體積的縮小大部分是出現在焊料最后凝固的地方。

2022-05-09 16:05:28

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焊接工藝是保證焊接質量的重要措施，它能確認為各種焊接接頭編制的焊接工藝指導書的正確性和合理性。通過焊接工藝評定，檢驗按擬訂的焊接工藝指導書焊制的焊接接頭的使用性能是否符合設計要求，并為正式制定焊接工藝指導書或焊接工藝卡提供可靠的依據。

2022-05-09 15:58:50

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電子裝配對無鉛焊料的基本要求是一種電子設備對焊料的控制要求，無鉛焊接裝配的基本工藝包括：a.無鉛PCB制造工藝；b.在焊錫膏中應用的96.5Sn/3.5Ag和95.5Sn/4.0Ag/0.5Cu共晶和近似共晶合金系統(tǒng)；c.用于波峰焊應用的99.3Sn/0.7Cu共晶合金系統(tǒng)；d.用于手工焊接的99.3Sn/0.7Cu合金系統(tǒng)。盡管這些都是可行工藝，但具體實施起來還存在幾個大問題，如原料成本仍然高于標準Sn/Pb工藝、對濕潤度的限制有所增加、要求在波峰焊工藝中保持惰性空氣狀態(tài)(要有足量氮氣)以及可

2022-05-09 15:48:45

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無損檢測是利用材料內部結構異?；蛉毕荽嬖谝鸬臒?、聲、光、電、磁等反應的變化，在不破壞工件的前提下對工件內部的缺陷和表面的缺陷進行檢測。 焊接：通常是指金屬的焊接。它是一種成型方法，其中通過加熱或加壓，或兩者同時將兩個分離的物體組合為一個主體。 分類：根據焊接過程的加熱程度和工藝特點，焊接方法可分為三類。

2022-04-26 14:47:29

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電子產品向小型化、便攜化、網絡化和高性能方向的發(fā)展，對電路組裝技術和I／O 引線數提出了更高的要求，芯片的體積越來越小，芯片的管腳越來越多，給生產和返修帶來了困難。原來在SMT中廣泛使用四邊扁平封裝QFP，封裝間距的極限尺寸停留在0．3 mm，這種間距的引線容易彎曲、變形或折斷，對SMT組裝工藝、設備精度、焊接材料的要求較高，且組裝窄、間距細的引線QFP缺陷率最高可達6000 ppm，使大范圍應用受到制約。

2022-04-25 14:00:00

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電子產品中的無鉛產品指什么呢？“無鉛”在這指的是無錫焊線。無鉛錫線是焊線中的一種產品，錫絲可分為有鉛錫絲和無鉛錫絲兩種，均是用于線路板的焊接。無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，無鉛焊錫線也叫環(huán)保錫線，它的主要成分是：錫（Sn）、銀（Ag）、銅（Cu），其余有微量鉛（Pb）、汞（Hg）、鎘（Cd）、多溴聯(lián)苯（PBBs）等。

2022-04-07 15:29:12

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目前集成電路中常用的電子元器件大多采用環(huán)氧樹脂或其他膠水及合金密封，經常會有電路板虛焊的現象存在，因此檢測電路板虛焊就是非常重要的一個環(huán)節(jié)。 電路板虛焊一直是電子行業(yè)的常見問題，由于電子產品的緊湊、復雜的內部結構及小型化的外形讓普通檢測儀器無法檢測其內部缺陷，所以電路板虛焊如何有效檢測這個問題的解決難度可想而知。為解決這一難題工廠的技術工人想出了各種各樣的方法：

2022-04-02 17:26:56

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焊接，也可寫作“焊接”或稱熔接、镕接，是兩種或兩種以上材質(同種或異種)通過加熱、加壓，或兩者并用，使兩工件產生原子間結合的加工工藝和聯(lián)接方式。用電烙鐵焊接元件是基本的裝配工藝，它對保證電子產品的質量起著關鍵的作用。下面介紹一些元器件的焊接技巧及注意事項。

2022-03-17 16:00:00

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