PCBA測(cè)試是PCBA制程中控制產(chǎn)品品質(zhì)的一個(gè)重要環(huán)節(jié)，為確保PCBA的質(zhì)量需要進(jìn)行相應(yīng)的PCBA可靠性測(cè)試，所以PCBA可靠性測(cè)試顯得尤為重要。可靠性測(cè)試的內(nèi)容有很多，接下來(lái)為大家簡(jiǎn)單介紹一下。

2021-09-17 18:12:29

查看詳情

隨著科技進(jìn)步，智能化產(chǎn)品與日俱增。從電腦、智能手機(jī)，再到汽車電子、人工智能，如今在我們的生產(chǎn)生活中已隨處可見。它們之所以能夠得以發(fā)展，驅(qū)動(dòng)內(nèi)部收發(fā)信號(hào)的半導(dǎo)體芯片是關(guān)鍵。由于對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性要求的不斷提高，失效分析工作也顯得越來(lái)越重要，通過(guò)芯片失效分析，可以幫助集成電路設(shè)計(jì)人員找到設(shè)計(jì)上的缺陷、工藝參數(shù)的不匹配或設(shè)計(jì)與操作中的不當(dāng)?shù)葐?wèn)題。接下來(lái)看看芯片IC失效分析測(cè)試。

2021-09-17 17:47:20

查看詳情

為保證接線端子的應(yīng)用品質(zhì)和安全系數(shù)，防止多余常見故障的產(chǎn)生，提議依照商品的技術(shù)性標(biāo)準(zhǔn)，科學(xué)研究制訂相對(duì)的挑選技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)，進(jìn)行有目的性的防止無(wú)效的可靠性檢測(cè)。端子線檢測(cè)一般涉及以下幾個(gè)項(xiàng)目：插拔力測(cè)試、耐久性測(cè)試、絕緣電阻測(cè)試 、振動(dòng)測(cè)試、機(jī)械沖擊測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試 、混合氣體腐蝕測(cè)試等。

2021-09-17 17:45:00

查看詳情

電子產(chǎn)品的內(nèi)涵極為廣泛，既包括電子材料、電子元器件，又包括將它們按照既定的裝配工藝程序、設(shè)計(jì)裝配圖和接線圖，按一定的精度標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)要求、裝配順序安裝在指定的位置上，再用導(dǎo)線把電路的各部分相互連接起來(lái)，組成具有獨(dú)立性能的整體。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術(shù)及新型的芯片尺寸封裝（CSP）、焊球陣列（BGA）等封裝技術(shù)均要求通過(guò)焊點(diǎn)直接實(shí)現(xiàn)異材間電氣及剛性機(jī)械連接（主要承受剪切應(yīng)變），生產(chǎn)實(shí)踐證明，良好的電接觸是保證電子產(chǎn)品質(zhì)量和可靠性的重要因素，電子產(chǎn)品發(fā)生故障跟電氣安裝的質(zhì)量有密切關(guān)系。本文主

2021-09-16 16:38:00

查看詳情

PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性測(cè)試，主要是對(duì)電子組裝產(chǎn)品進(jìn)行熱負(fù)荷試驗(yàn)(溫度沖擊或溫度循環(huán)試驗(yàn));按照疲勞壽命試驗(yàn)條件對(duì)電子器件結(jié)合部進(jìn)行機(jī)械應(yīng)力測(cè)試;使用模型進(jìn)行壽命評(píng)估。作為各種元器件的載體與電路信號(hào)傳輸?shù)臉屑~PCBA已經(jīng)成為電子信息產(chǎn)品的最為重要而關(guān)鍵的部分，其質(zhì)量的好壞與可靠性水平?jīng)Q定了整機(jī)設(shè)備的質(zhì)量與可靠性。為了驗(yàn)證PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)在實(shí)際工作環(huán)境中的可靠性，需要對(duì)PCBA無(wú)鉛焊點(diǎn)進(jìn)行可靠性測(cè)試。

2021-09-16 16:15:23

查看詳情

X-ray檢測(cè)技術(shù)如何更好地應(yīng)用于PCBA？首先讓我們了解一下PCBA行業(yè)的發(fā)展。伴隨著高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，測(cè)試技術(shù)也面臨著新的挑戰(zhàn)。許多新技術(shù)也不斷出現(xiàn)，以應(yīng)對(duì)新的挑戰(zhàn)。X-ray檢測(cè)技術(shù)是一種非常重要的方法，通過(guò)X-ray檢測(cè)，可以有效控制BGA的焊接和組裝質(zhì)量。目前，X-ray檢測(cè)系統(tǒng)不僅用于實(shí)驗(yàn)室分析，也用于許多生產(chǎn)行業(yè)。PCBA行業(yè)就是其中之一。X-ray檢測(cè)技術(shù)在某種程度上是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

2021-09-16 16:08:00

查看詳情

芯片測(cè)試的目的是剔除在設(shè)計(jì)和生產(chǎn)過(guò)程中失效和潛在的失效芯片，防止不良品流入客戶。因此我們?cè)谶x型時(shí)，需要增加芯片測(cè)試級(jí)別的評(píng)估，通過(guò)與原廠以及封測(cè)廠的交流，獲取芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證→過(guò)程工藝檢測(cè)→晶圓測(cè)試→芯片成品測(cè)試階段的關(guān)鍵參數(shù)和指標(biāo)來(lái)綜合評(píng)估。

2021-09-16 15:32:07

查看詳情

如今,電子組裝技術(shù)中，人們的環(huán)保意識(shí)越來(lái)越強(qiáng)，從環(huán)保、立法、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)和產(chǎn)品可靠性等方面來(lái)看，無(wú)鉛化勢(shì)在必行。然而目前無(wú)鉛化從理論到應(yīng)用都還不成熟，還沒有形成相對(duì)統(tǒng)一的規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)。

2021-09-16 15:22:30

查看詳情

在電子制造行業(yè)中，ROHS、無(wú)鉛這些字眼是見過(guò)最多的，很多芯片都采用了無(wú)鉛材料，比如引腳，錫球，慢慢從以前的有鉛轉(zhuǎn)無(wú)鉛，可靠性問(wèn)題成為許多人關(guān)注的焦點(diǎn)問(wèn)題。與其它無(wú)鉛相關(guān)問(wèn)題(如合金選擇、工藝窗口等)不同，在可靠性方面，我們經(jīng)常會(huì)聽到分歧很大的觀點(diǎn)。剛開始的時(shí)候，聽到許多人講無(wú)鉛要比錫鉛更可靠，又有一部分人說(shuō)錫鉛要比無(wú)鉛更可靠。這時(shí)我們又該如何判斷呢？其實(shí)，這要視具體情況來(lái)看待。

2021-09-15 18:24:24

查看詳情

所謂燒錄其實(shí)就是往里寫代碼或數(shù)據(jù)，需要用特定的軟件、特定的硬件，數(shù)據(jù)格式一般也特定。芯片燒錄是電子產(chǎn)品生產(chǎn)環(huán)節(jié)中的重要一環(huán)，燒錄時(shí)可能會(huì)遇到部分芯片燒錄速度過(guò)慢的問(wèn)題，影響生產(chǎn)效率，這也是客戶關(guān)注的重要方面。燒錄的效率離不開芯片的燒錄速度，芯片燒錄速度與哪些因素有關(guān)呢？接下來(lái)一起看看吧!

2021-09-15 18:19:43

查看詳情